Граничное сканирование повысит производительность тестирования электронных устройств - Статьи - SibRegion.ru
Всего предприятий: 756696
Добавить предприятие
Добавить объявление
Добавить сайт
   
Например: Сибтехгаз
  Рубрикатор  

  Бизнес
  Бытовая техника
  Дом
  Животные, зоотовары
  Интернет
  Карьера, обучение
  Компьютеры, оргтехника
  Машиностроение
  Мебель, интерьер
  Медицина
  Металлургия
  Наука, технологии
  Недвижимость
  Непознанное
  Нефть, газ, химия
  Оборудование
  Одежда, обувь
  Окна, двери
  Охрана, безопасность
  Подарки
  Работа, вакансии
  Связь, коммуникации
  Стиль, красота
  Стройка
  Товары для детей
  Торговля
  Транспорт
  Туризм, отдых
  Услуги
  Финансы
  Экология

  Реклама  



  Статьи, обзоры Назад  


Граничное сканирование повысит производительность тестирования электронных устройств

Граничное сканирование повысит производительность тестирования электронных устройств

Возрастающая сложность печатных узлов привела привычное функциональное тестирование к уменьшению количества информации.

 

Задача тестирования электронных изделий стала подвержена большему усложнению, в связи с увеличением объемов производства и развитием электронной промышленности. Возрастающая сложность печатных узлов привела привычное функциональное тестирование к уменьшению количества информации. Стратегия структурного тестирования уже много лет используется в производстве западными производителями электроники. Данная стратегия основывается на тестировании качества сборки, согласно, технических характеристик, а проверка функционирования изделия осуществляется на последней стадии производства изделия. Самым популярным методом структурного тестирования служит внутрисхемное тестирование, которое осуществляется при помощи автоматического теста в поле контактов игольчатого типа. Возможность достичь стопроцентного тестового покрытия, включающего в себя локализацию незапаяных контактов, коротких замыканий, проверку наличия или отсутствия компонентов, предоставляется в том случае, если плата, подверженная тесту оснащена достаточным количеством контактных площадок. Технический прогресс развивается высокими темпами, что приводит к изменению размеров изделий электроники, которые в последнее время стали еще более миниатюрными. Здесь печатные платы, имеющие высокую плотность монтажа, не позволяют разместить контактные площадки, а появление новых типов корпусов вообще прекратили тестовый доступ при помощи поля контактов. Иногда современные платы содержат десятки слоев, поэтому поход к доступу стал совершенно иным и заключается в граничном сканировании. Тестирование платы через специальный разъем при помощи четырех проводного интерфейса является основной сутью данного метода. Технология периферийного сканирования обеспечивает значительное повышение производительности процесса тестирования, а также локализацию неисправностей, контролируемого электронного модуля, контактируя с ним с нескольких тестируемых точках. Протестировать цепи, память, логику, внешний разъем, а также резистор можно благодаря наличию в устройствах одной или нескольких микросхем, которые поддерживают определенный стандарт. В процессе граничного сканирования происходит отключение логики компонентов и переход в режим тестирования, что позволяет внешнему оборудованию тестировать цепи и управлять своими выводами. Внутрисистемное программирование Flash памяти тестируют инструменты, а огромное количество микросхем, используемое в современных разработках имеющих JTAG интерфейс это обязательные требования электронной индустрии.






гель лак + дизайн ногтей + лечение

  Контекст  

М.Видео




Рейтинг@Mail.ru © SibRegion.ru
Российский деловой сайт